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中期策略:震荡筑底 短期策略:高抛低吸 市场情绪:人气渐暖 仓位控制:约50%
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晶盛机电:4亿半导体订单落地!
时间:2018-07-12 14:47 来源:东吴证券 作者:未知 点击:

 事件:公司7月11日晚发布公告,中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包,中标金额合计4.03亿;其中单晶炉3.6亿,切断机、滚磨机0.42亿。

     投资要点

     半导体订单终落地,业绩开始兑现!此次中标的中环领先半导体材料有限公司由晶盛机电、中环股份与无锡市政府共同出资成立,用于开展无锡集成电路大硅片项目(其中持股比例分别为晶盛10%,中环股份30%,中环香港30%,无锡发展30%)。根据无锡市发改委公开信息,中环无锡大硅片项目计划总投资200亿元,2018年计划投资50亿元,最终将形成8英寸大硅片100万片/月、12英寸大硅片60万片/月的产能。2018年完成宜兴厂房及配套设施建设,设备进厂。按照我们此前判断,晶盛作为国内稀缺的半导体级别单晶炉供应商,且在中环无锡项目是10%持股的股东,中环在扩产中将优先选择晶盛的设备。此次订单的落地便验证了我们此前的观点,并且值得重视的是,此次中标除了8-12寸的单晶炉,还有中段设备切段和滚磨机(和日本齐藤精机合作)。公司半导体单晶炉已经成为世界级的设备供应商,大硅片整线制造能力已达80%。此次订单的落地意味着,公司长久以来在半导体业务上的布局已开始进入收获期,业绩兑现指日可待!
 

     随着中环大硅片项目持续推进,晶盛订单有望大超预期!按照我们的模型测算(见附录),12英寸硅片的每10万片的标准线要24亿投资(设备16.8亿),故60万片就是总投资144亿元(设备投资额100.8亿);8英寸每10万片的标准线总投资额5.5亿元(其中设备投资额3.9亿),故100万片就是55亿元的总投资额(其中设备投资额39亿);8寸+12寸合计投资额199亿元(我们的模型测算与项目投资规模基本吻合),设备需求共139.8亿,其中单晶炉35亿。根据上述测算,该项目的设备投资额约为140亿,预计该项目将会平滑分成4年完成(2018年-2021年),故每年的设备采购额将会为35亿元左右(单晶炉8.8亿)。乐观假设:晶盛机电占总采购量的70%,则对应每年约25亿设备订单;中性假设:晶盛机电占总采购量的50%,则对应每年约18亿设备订单。故我们认为,未来4年的半导体项目订单有望大幅超市场预期。
 

     盈利预测与投资评级:预计公司2018-2019年光伏收入分别为25亿、20亿;半导体收入保守预计分别为4亿、10亿,蓝宝石收入分别为2亿、4亿。光伏、半导体、蓝宝石净利率分别为20%、50%、10%,预计2018年-2019年收入分别为31亿和34亿,净利润分别为7.2亿、9.4亿,对应PE分别为23倍、17倍,维持“买入“评级。按照分部估值法,光伏受行业政策影响给与20倍PE估值,半导体给予50倍PE估值,按照我们对公司2019年的业绩预期,合理估值为330亿市值。

     风险提示:短期可能受光伏政策调整的影响;光伏平价进程低于预期;半导体国产化发展低于预期。



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